晶圓上有激光標記的ID號碼，放置在硅盤的一小塊區域中。這些代碼是字母數字字符或DataMatrix代碼，用于通過前端工藝跟蹤晶圓，直到它們被切割。但在各種掩模、蝕刻和光刻過程中，晶圓ID很可能會退化，且晶圓的反光背景而導致難以解碼。

      一旦晶圓被切割，晶圓ID就不再可用。為了保持先前在晶圓上創建的晶片的可追溯性，一個標有識別號的載體環會攜帶經過切割的硅晶圓，直到將它們從載體環上移除，以便進行引線接合。切割過程中，鋸開的碎片會散落在晶片和環上，因此必須對它們進行清洗。反復的清洗會使載體環的表面退化，從而降低了代碼的可讀性。表面和字符的變化使基于規則的視覺技術很難隨著時間的推移準確讀取這些代碼。像0和O或l和1這樣的字符，如果褪色或磨損，就很難分辨出來。無法讀取的環會導致自動化過程中的速度減慢，從而影響產量。使用字符識別讀取晶圓環上的代碼，可以使它們使用更長時間，并保持自動化流程的運行。

      引線框架是一層薄薄的金屬，它將半導體表面的微小電器端子的線路連接到電氣設備和電路板上的大規模電路。芯片與該引線框架的金屬引線以電線連接。二維DataMatrix條碼通常被激光刻在每個引線框架上，這樣框架和芯片就可以在整個裝配和拋光處理中被跟蹤。通常情況下，由于生產過程中的退化以及金屬背景的低對比度和反射率，這些代碼讀取起來非常困難。

      在經歷了費力的封裝測試過程后，半導體芯片最終擁有了它的識別號，其中包含了制造商信息和IC技術規格。這個字母數字代碼被印在IC頂部表面。這一信息的可讀性對于半導體制造商的內部和外部可追溯性至關重要。下游各方，如系統設計公司和電路板組裝公司，都會讀取這些代碼，以驗證他們是否收到了正確的芯片，以及正確的芯片是否連接到了PCB上。識別和確認這些信息傳統上是由基于規則的機器視覺完成的。然而，傳統的算法難以讀取激光標記或化學蝕刻在集成電路上的小和可變的文本字符串。其他影響可讀性的常見問題是高度紋理表面和環境層壓，使圖像中的字符變形。